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牙齦切除是對(duì)增生肥大的牙齦組織進(jìn)行去除,關(guān)世超水激光水激光牙齦切除術(shù)后有副作用嗎?水激光牙齦切除術(shù)后要如何進(jìn)行護(hù)理呢?
用斧形齦刀的后刀緣在距標(biāo)記線約2~3mm的根方牙齦處以45°角作切口,根據(jù)組織的厚度及該區(qū)的解剖特征,可改變切口與標(biāo)線之間的距離以及刀口與牙長(zhǎng)軸所成的角度,但不要切在牙槽粘膜上。齦刀斜行切入時(shí),恰恰能切到牙周袋袋底。切除舌(腭)側(cè)病損時(shí),切開(kāi)線與標(biāo)記線之間的距離可稍近,角度要求可以不必過(guò)于嚴(yán)格。
1、局部浸潤(rùn)麻醉。一般多用2%普魯卡因或利多卡因,唇頰側(cè)在手術(shù)區(qū)牙齦移行部作浸潤(rùn)麻醉,腭側(cè)行門齒孔或腭大孔阻滯麻醉。
2、囑患者在水激光牙齦切除術(shù)前用0.12%氯己定含漱,清潔口腔。口腔周圍用常規(guī)法進(jìn)行消毒,鋪消毒巾。術(shù)者戴無(wú)菌手套。
3、水激光牙齦切除術(shù)切口位置的標(biāo)定:首先用牙周探檢鑷的直喙(無(wú)鉤的一端)插入袋內(nèi)并達(dá)袋底,彎喙(有鉤的一端)對(duì)準(zhǔn)牙齦表面,夾緊鑷子,使兩喙并攏,彎喙刺破牙齦形成一個(gè)出血點(diǎn)為標(biāo)記點(diǎn),該出血點(diǎn)與袋底位置一致。也可用尖探做印記,即在牙齦表面相當(dāng)于袋底處刺破一點(diǎn),作為印記。在術(shù)區(qū)每個(gè)牙唇(舌)側(cè)牙齦的近中、中央、遠(yuǎn)中處分別做標(biāo)記點(diǎn),各點(diǎn)連線即為袋底位置,作為切口的依據(jù)。切口位置應(yīng)位于此線的根方1~2mm。
4、切口:使用15號(hào)刀片或斧形齦刀,將刀刃斜向冠方,與牙長(zhǎng)軸呈45°角,在已定好的切口位置上切入牙齦,直達(dá)袋底下方的根面上。然后使用柳葉刀或11號(hào)尖刀,在鄰面牙間處沿切口處切入,將牙齦乳頭切斷。切入角度的大小可根據(jù)牙齦的厚薄來(lái)調(diào)整,齦組織較厚者,角度應(yīng)調(diào)整小些,反之應(yīng)調(diào)整大些。進(jìn)行水激光牙齦切除術(shù)時(shí)必須一次切到牙面,切忌反復(fù)切割損傷組織而使齦緣呈鋸齒狀,并避免殘留部分牙周袋壁,否則不利于組織愈合??勺鲞B續(xù)切口,也可逐個(gè)牙分別間斷地切除牙齦,但此時(shí)要注意相鄰牙齦切口的連接及齦外形的連續(xù)。切口的選擇可根據(jù)術(shù)區(qū)各牙牙周袋底位置深淺是否一致來(lái)確定。
5、用齦上潔治器(常用寬背鐮形潔治器或Ball刮治器)刮除切下的邊緣齦組織和牙間齦組織,然后徹底刮凈牙面殘留的牙石和病理肉芽組織,并做根面平整,刮除含有內(nèi)毒素的牙骨質(zhì)。
6、修整牙齦:用小彎剪刀或齦刀,修剪創(chuàng)面邊緣及不平整的牙齦表面,使牙齦形態(tài)呈現(xiàn)逐漸向邊緣變薄、貝殼狀的正常生理外形。
7、生理鹽水沖洗創(chuàng)面,紗布?jí)浩戎寡?,外敷牙周塞制劑。使用塞制劑的方法如下:將調(diào)好的塞制劑搓成條,長(zhǎng)度與手術(shù)區(qū)長(zhǎng)度近似,放在唇(頰)面和或)舌(腭)面,輕輕壓入牙間隙內(nèi),再利用唇(頰)舌進(jìn)行整塑,使塞制劑緊貼創(chuàng)面,且讓開(kāi)系帶,塞制劑不宜過(guò)厚,除去牙面上多余的塞制劑,以免妨礙咬合和導(dǎo)致脫落。
8、水激光牙齦切除術(shù)后處理:可給0.12%氯己定含漱劑,每日2次,每次含漱1分鐘。24小時(shí)內(nèi)手術(shù)區(qū)不洗牙,進(jìn)軟食。一般不用內(nèi)服抗菌消炎藥。5~7日復(fù)診,除去牙周塞制劑。若創(chuàng)面較大,尚未愈合,必要時(shí)可再敷牙周塞制劑1周。
水激光牙齦切除術(shù)后24小時(shí)內(nèi)進(jìn)半流質(zhì)或軟食,囑其用非手術(shù)側(cè)咀嚼,暫時(shí)不洗牙,可漱口。24小時(shí)后非手術(shù)區(qū)可洗牙。要防止牙周塞治劑脫落,若水激光牙齦切除術(shù)后1周內(nèi)脫落,應(yīng)令病人漱口后,局部涂布1%龍膽紫,再上塞治劑。1周后拆除塞治劑。囑病人用食指蘸抗生素軟膏按摩牙齦3~5天,用軟毛牙刷做豎轉(zhuǎn)動(dòng)法洗牙。水激光牙齦切除術(shù)后如牙根暴露而發(fā)生牙本質(zhì)過(guò)敏者,可做脫敏治療。
水激光水激光牙齦切除術(shù)
水激光水激光牙齦切除術(shù)是根據(jù)骨摘除術(shù),來(lái)修復(fù)缺失的分子生物學(xué)總寬,促使牙體缺損的橫斷面到牙槽嵴頂?shù)拈g距有3~4mm,不在侵害分子生物學(xué)總寬的前提條件下充足曝露斷端邊沿,再次得到身心健康的分子生物學(xué)總寬,超過(guò)優(yōu)良的修補(bǔ)實(shí)際效果。可是,除去牙槽代表還要損害一部分牙周適用機(jī)構(gòu),臨床醫(yī)學(xué)牙齦長(zhǎng)短也會(huì)降低,因此需要手術(shù)前明確是不是合乎水激光水激光牙齦切除術(shù)適用范圍,行行牙冠增加手術(shù)后,是不是可以確保冠根比不超出樁長(zhǎng)≥冠長(zhǎng),樁長(zhǎng)≥2/3根長(zhǎng),牙槽內(nèi)樁長(zhǎng)≥牙槽內(nèi)根長(zhǎng)的1/2,不然不可以選作基牙。
1、常規(guī)性消毒殺菌
設(shè)在牙齦摘除手術(shù)治療前,受術(shù)者必須用0.12%氯己定含漱,清洗口腔內(nèi)部??谇粌?nèi)部周邊用常規(guī)性法開(kāi)展消毒殺菌,鋪消毒巾。求美者戴無(wú)菌手套。
2、一部分的浸潤(rùn)麻醉
通常狀況下,全是用2%普魯卡因或利多卡因,唇頰側(cè)在手術(shù)治療區(qū)牙齦移行部作浸潤(rùn)麻醉,腭側(cè)行門牙孔或腭大孔有阻滯局麻。
3、標(biāo)注水激光牙齦切除術(shù)手術(shù)切口具體位置
用牙齒探頭查看齦袋或齦袋狀況,標(biāo)明袋底具體位置,由此明確手術(shù)切口具體位置。袋底具體位置的標(biāo)注,可以用印痕鑷法,也可以用探頭法。(編輯3001)
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