盡管金屬烤瓷熔附全冠的使用已40余年的歷，并在臨床上取得了巨大的成功，但是人們對全瓷冠的需求卻與日俱增。許多患者，尤其是女性，對金屬烤瓷修復常會發(fā)生過敏反映。這種過敏反應通常表現為在冠齦的邊緣分發(fā)生嚴重的炎癥或導致牙齦增生。但是否會引起系統(tǒng)性疾病目前還未知。所以，許多患者出于這方面的考慮，更愿以選擇金屬烤瓷修復體。另外，絕大多數牙科醫(yī)師和技師都承認，全瓷冠橋在某些方面可以在某些方面達到烤瓷更好的美學效果。金屬烤瓷修復體后術后護理該怎么做？

一.金屬烤瓷修復體后術后護理該怎么做

1.美觀：做好了看著和真牙的感覺一樣，與真牙相匹配的透光性，層次感，色澤柔和，在強烈的光線下也不會出現透青色的感覺。

2.不會出現牙齦黑線：由于沒有金屬內冠，沒有金屬的微滲漏，所以不必擔心金屬滲漏導致的牙齦黑線。

3.抗壓強度大：與金屬烤瓷修復體相媲美的抗壓強度，基本不必擔心瓷崩裂的現象。

4.不傷牙齒：磨牙較少，更大程度地保留自己的牙齒組織，而且無不良金屬離子滲出影響你健康。

二.金屬烤瓷修復體與金屬烤瓷修復體

1、強度差。全瓷冠的強度要低于金屬烤瓷冠，臨床中冠折率要高于金屬烤瓷。

2、難以進行多單位修復體的制做。盡管全瓷材料也可用于實施多單元修復體，如三節(jié)齒橋，但是其失敗率達遠高于金屬烤瓷齒橋。

3、需要樹脂強化水門汀。幾乎所有的全瓷冠都要用樹脂強化水門汀來加強其強度，臨床應用表明，和使用復合離子體相比，使用強化水門汀會導致修復后過敏的發(fā)生，有時需要進行根管治療來解決。

4、價格。高昂的價格也使許多人難以接受。

通常的烤瓷牙從材料上區(qū)分，主要有金屬烤瓷修復體和金屬烤瓷修復體兩種。前者是在金屬內冠上烤瓷，后者沒有金屬內冠，全部用瓷做。

是很好的烤瓷牙材質。正常來說在3888-5000前后，這個是依據“金”的含量來制定的。

三. 金屬烤瓷修復體發(fā)生崩瓷的主要原因

1.適應癥選擇不當：①患者合力過大,或因職業(yè)因素而易造成前牙折裂者；②患者嚴重深覆合﹑咬合緊，在沒有矯正而又無法預備出足夠的空間者。在上述的情況下，個別前牙的牙體缺損就不應選擇烤瓷修復。

2.金屬底冠外形不符要求：①底層冠太薄或厚薄不均②底層冠有穿孔③底層冠表面深凹或銳角造成應力集中。底層冠應有一定的厚度和強度才不致因變形而崩瓷。金屬烤瓷冠底層冠厚度不應小于0.2mm。而造成基底冠不合要求的原因主要是牙體預備不規(guī)范，使得蠟型做中厚度達不到均勻一致。金屬底層冠厚薄不均使得底層冠熱膨脹收縮不均，造成瓷層內存在較大而不利的殘余應力，從而導致了崩瓷。而臨床上常因各種原因造成打磨不當使基底冠邊緣或局部過薄，而當金瓷冠受力就位時，金屬底冠易變形而致崩瓷。因此在技工做過程中切割鑄道時，注意切片不要距基底冠切端過近；調磨時用卡尺控制表面厚度，特別注意邊緣厚度，對防止崩瓷是有意義的。底層冠有穿孔而導致崩瓷并不較好是因為瓷無底襯支持，而可能由于周圍很薄的金屬引起，試冠就位時易使薄的金屬變形而致烤瓷折裂。在臨床上對修復唇舌徑較薄咬合緊的切牙，往往在牙體預備時以及在形成金屬底冠時，易將切緣形成銳角，合力易集中在銳角處，引起崩瓷。

3.金瓷結合線的位置：在金屬烤瓷冠作為修復設計時，因為金瓷結合線是個薄弱區(qū)域，因此金瓷連接不應在正中合接觸區(qū)。應距正中咬合區(qū)2mm處，以免對此交接處施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不應存在合干擾。

4.瓷層局部過厚﹑過長：金屬底冠表面和切端應磨出1~1.5mm的瓷層厚度，在臨床上常因各種原因造成瓷層局部過厚﹑過長，瓷的熱傳導性較差，在燒成冷卻過程中，表面瓷冷卻收縮的瞬間，內層與表層瓷之間存在較大的溫差，內層瓷將限制表層瓷的收縮，致使表層瓷內產生張應力，出現微裂。同時過厚的瓷層，氣孔率出現機會增高，會降低瓷層的強度。切端瓷層過長，缺乏金屬底冠支持更易致崩瓷。而為了美觀采取的全瓷緣技術如頸緣游離瓷過長，則組織面易有早接觸，冠戴入時易形成支點，造成局部壓力過大而致瓷剝脫。

5.噴砂不當：用40~80目的Al2O3噴砂，可以形成粗度適宜的金屬表面，以利瓷的熔附。因為粗糙的金屬表面不僅增加了與瓷的機械嵌合作用，也增加了金屬與瓷的結合面積，使單位面積的氧化物增多，因而提高了金—瓷間的化學結合。但過于粗糙的金屬表面會造成界面應力集中及界面氣泡而導致金—瓷間結合強度下降。

6.金屬表面清潔不當：因金屬表面被瓷浸濕的越好，粘接性能越強，如果金屬表面不清潔，將阻止合金表面浸濕，減少合金與瓷的吸附粘接強度?；坠谠诙汛汕傲己糜酶邼舛鹊囊掖缉p丙酮或30%的鹽酸處理并加用超聲波清洗15分鐘，可增加金瓷結合和減少燒結氣泡。

7.忽略除氣：被融化的合金在離心澆鑄過程中，晶間帶入少量氣體是必然的，而氣泡存在降低金—瓷結合強度。通過除氣可去除金屬表面有機物和釋放金屬表層氣體，以防發(fā)生瓷泡，并消除可能對金—瓷結合產生的不利因素。

8.預氧化不足或過分：預氧化是指合金在一定條件下表面形成一薄層氧化物，而合金表面的氧化層又是化學結合的必備條件。氧化層過薄，不能提供足夠的金—瓷化學結合和良好的潤濕效果；氧化層過厚，此氧化層熱膨脹系數與瓷不匹配，在金—瓷復合體加熱冷卻過程中，就會形成薄弱易損的殘余應力而導致界面直接折裂。理想的氧化層應為0.2~0.5mm，可達到很大結合強度。

9.瓷漿振蕩不足：瓷漿輕度震蕩，反復操作，使瓷漿盡快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水紙吸去，使瓷漿中水分和氣體減少到較低限度，同時減少瓷在燒結中的收縮和氣孔，增加強度。如果瓷漿振蕩不足，水分和氣體殘留于瓷漿中，燒結過程中可能形成氣泡導致崩瓷。

10.操作不當：烤瓷烤出爐后，只能緩慢冷卻，不得急冷。盡管臨床上采用的金—瓷系統(tǒng)匹配良好，但他們的熱膨脹和收縮不可能較好一致，其結果將產生殘余應力。金—瓷修復體的殘余應力在瓷層處于軟化狀態(tài)（溶解）是并不發(fā)生，而是在冷卻過程中才產生的，卻與冷卻速度有關。金—瓷修復體緩慢冷卻至室溫達到平衡時，殘余應力較小，不至瓷裂。如燒烤時冷卻速度過快時，瓷層將受到較大的瞬間應力，其瞬間應力大于瓷層本身的張力強度時，會導致瓷層裂開以釋放應力。烤瓷冠燒結完成后，打磨施力要輕，速度應慢。

11.咬合不良導致應力集中而致崩瓷：包括修復體就位粘固后，由于存在咬合高點，但未調合而至使用過程中用力咬合引起。因此，修復體在試戴時應遵循調合原則，正中合多點均勻接觸，非正中合無合干擾，以免形成早接觸，使局部合力過大而致瓷剝脫。

12.金屬與瓷熱膨脹系數不匹配：金屬與瓷在高溫下結合，兩者從高溫到室溫每個溫度段的冷收縮率若差異較大，冷卻過程中即會使烤瓷發(fā)生隱裂﹑脫落。當然，兩者的收縮率也不可能完全一致，一般金屬均略大于陶瓷，其差值應在1.08ｘ10-6以內。因此，對金屬和瓷粉都應有所選擇，并非任何一種合金均能與瓷粉相匹配。一般說來，同一個廠商生產的金屬和瓷粉的匹配性較好。另外，多次燒結可使陶瓷中白榴石晶體的含量增加，熱膨脹系數增大，從而使金瓷熱膨脹系數失配。（編輯3001）