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1.麻醉水激光水激光牙齦切除術(shù)危害存在哪些呢?
阻滯麻醉和/或局部浸潤(rùn)麻醉。一般用含腎上腺素的阿替卡因(阿替卡因濃度為4%)來(lái)減少術(shù)中出血。也可使用2%普魯卡因或利多卡因。
牙齦切除使用哪些設(shè)備?
用斧形齦刀的后刀緣在距標(biāo)記線約2~3mm的根方牙齦處以45°角作切口,根據(jù)組織的厚度及該區(qū)的解剖特征,可改變切口與標(biāo)線之間的距離以及刀口與牙長(zhǎng)軸所成的角度,但不要切在牙槽粘膜上。
1、常規(guī)消毒麻醉。
2、根據(jù)袋的深度用牙周探針或牙周袋印記鑷在牙齦表面作出溢血點(diǎn),然后用1%美藍(lán)連成為齦切的標(biāo)記線。
3、用斧形刀的后刀緣在距標(biāo)記線的0.2-0.32cm的根方牙齦處切入,與牙長(zhǎng)軸呈45°,可達(dá)齦袋或牙周袋底,要求連續(xù)切口,乳頭處用齦乳頭刀進(jìn)行齦切,與牙面分離,避免組織撕裂。
4、修整齦邊緣,去除殘留的齦下牙石,平整根面,去除肉芽組織。
5、生理鹽水沖洗,壓迫止血。
6、牙周塞治,術(shù)后1周拆除敷料,如傷口未愈,生理鹽水沖洗后局部涂亞甲藍(lán),重置牙周塞治劑。
1、牙齦肥大、增生,牙冠顯得矮短,有假性牙周袋存在,或齦邊緣肥厚、不整齊,經(jīng)底子診治后,未能恢復(fù)正常形態(tài)者。
2、腭側(cè)淺、中度牙周袋(骨上袋)。
3、累及根分叉的牙周袋,有足夠附著齦。
4、位置偏近冠方的慢性牙周膿腫。
5、第三磨牙和面齦瓣覆蓋,備洞或冠橋修復(fù)時(shí)齦結(jié)構(gòu)覆蓋太多,影響充填或修復(fù)時(shí)。
1、局部浸潤(rùn)麻醉。一般多用2%普魯卡因或利多卡因,唇頰側(cè)在手術(shù)區(qū)牙齦移行部作浸潤(rùn)麻醉,腭側(cè)行門齒孔或腭大孔阻滯麻醉。
2、囑患者在水激光牙齦切除術(shù)前用0.12%氯己定含漱,清潔口腔??谇恢車贸R?guī)法進(jìn)行消毒,鋪消毒巾。術(shù)者戴無(wú)菌手套。
3、水激光牙齦切除術(shù)切口位置的標(biāo)定:首先用牙周探檢鑷的直喙(無(wú)鉤的一端)插入袋內(nèi)并達(dá)袋底,彎喙(有鉤的一端)對(duì)準(zhǔn)牙齦表面,夾緊鑷子,使兩喙并攏,彎喙刺破牙齦形成一個(gè)出血點(diǎn)為標(biāo)記點(diǎn),該出血點(diǎn)與袋底位置一致。也可用尖探做印記,即在牙齦表面相當(dāng)于袋底處刺破一點(diǎn),作為印記。在術(shù)區(qū)每個(gè)牙唇(舌)側(cè)牙齦的近中、中央、遠(yuǎn)中處分別做標(biāo)記點(diǎn),各點(diǎn)連線即為袋底位置,作為切口的依據(jù)。切口位置應(yīng)位于此線的根方1~2mm。
4、切口:使用15號(hào)刀片或斧形齦刀,將刀刃斜向冠方,與牙長(zhǎng)軸呈45°角,在已定好的切口位置上切入牙齦,直達(dá)袋底下方的根面上。然后使用柳葉刀或11號(hào)尖刀,在鄰面牙間處沿切口處切入,將牙齦乳頭切斷。切入角度的大小可根據(jù)牙齦的厚薄來(lái)調(diào)整,齦組織較厚者,角度應(yīng)調(diào)整小些,反之應(yīng)調(diào)整大些。進(jìn)行水激光牙齦切除術(shù)時(shí)必須一次切到牙面,切忌反復(fù)切割損傷組織而使齦緣呈鋸齒狀,并避免殘留部分牙周袋壁,否則不利于組織愈合。可做連續(xù)切口,也可逐個(gè)牙分別間斷地切除牙齦,但此時(shí)要注意相鄰牙齦切口的連接及齦外形的連續(xù)。切口的選擇可根據(jù)術(shù)區(qū)各牙牙周袋底位置深淺是否一致來(lái)確定。
5、用齦上潔治器(常用寬背鐮形潔治器或Ball刮治器)刮除切下的邊緣齦組織和牙間齦組織,然后徹底刮凈牙面殘留的牙石和病理肉芽組織,并做根面平整,刮除含有內(nèi)毒素的牙骨質(zhì)。
6、修整牙齦:用小彎剪刀或齦刀,修剪創(chuàng)面邊緣及不平整的牙齦表面,使牙齦形態(tài)呈現(xiàn)逐漸向邊緣變薄、貝殼狀的正常生理外形。
7、生理鹽水沖洗創(chuàng)面,紗布?jí)浩戎寡?,外敷牙周塞制劑。使用塞制劑的方法如下:將調(diào)好的塞制劑搓成條,長(zhǎng)度與手術(shù)區(qū)長(zhǎng)度近似,放在唇(頰)面和或)舌(腭)面,輕輕壓入牙間隙內(nèi),再利用唇(頰)舌進(jìn)行整塑,使塞制劑緊貼創(chuàng)面,且讓開(kāi)系帶,塞制劑不宜過(guò)厚,除去牙面上多余的塞制劑,以免妨礙咬合和導(dǎo)致脫落。
8、水激光牙齦切除術(shù)后處理:可給0.12%氯己定含漱劑,每日2次,每次含漱1分鐘。24小時(shí)內(nèi)手術(shù)區(qū)不洗牙,進(jìn)軟食。一般不用內(nèi)服抗菌消炎藥。5~7日復(fù)診,除去牙周塞制劑。若創(chuàng)面較大,尚未愈合,必要時(shí)可再敷牙周塞制劑1周。
水激光水激光牙齦切除術(shù)是根據(jù)骨摘除術(shù),來(lái)修復(fù)缺失的分子生物學(xué)總寬,促使牙體缺損的橫斷面到牙槽嵴頂?shù)拈g距有3~4mm,不在侵害分子生物學(xué)總寬的前提條件下充足曝露斷端邊沿,再次得到身心健康的分子生物學(xué)總寬,超過(guò)優(yōu)良的修補(bǔ)實(shí)際效果??墒牵パ啦鄞磉€要損害一部分牙周適用機(jī)構(gòu),臨床醫(yī)學(xué)牙齦長(zhǎng)短也會(huì)降低,因此需要手術(shù)前明確是不是合乎水激光水激光牙齦切除術(shù)適用范圍,行行牙冠增加手術(shù)后,是不是可以確保冠根比不超出樁長(zhǎng)≥冠長(zhǎng),樁長(zhǎng)≥2/3根長(zhǎng),牙槽內(nèi)樁長(zhǎng)≥牙槽內(nèi)根長(zhǎng)的1/2,不然不可以選作基牙。(編輯3001)
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